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而且碳纳米管需要的原料是石墨，这成本也比硅高了很多。
而且目前实验室阶段只是用化学方法排列，成本和复杂程度更是高了不少，还只能同时放几百个碳纳米管电路，而且碳晶体管排布在圆晶上，需要更为强大的刻蚀技术。
目前该技术还远远无法商业化，保守估计至少要十五年时间。
因此目前碳基芯片，更多的是在理论环节，但一旦成熟，碳基芯片有望将集成电路推进到3nm以下，性能是硅基芯片的十倍以上。
对于林逸来说，材料和工艺完全不是问题，在小宇宙设定一下参数生成即可，纯度和精度都是完美级别，只要不拿出来公开卖，自己用谁也怀疑不到他头上。
巧的是，林逸在上次融合逸语言时候，正好也同时获得了宇宙思维生成的一种传统计算机极致的芯片架构。
宇宙意志显然只考虑性能的极限，不考虑工艺等问题，而且这对林逸也不是问题。
这种芯片是一种立体堆叠中空芯片，各个部位完美巧妙结合，形成一种极致的性能结构，而且每一层都铺满了晶体管，这种结构显然是在现有光刻机上无法生产的。
这种芯片正好使用碳纳米管，而且极限达到了0.3纳米制程，一个芯片上集成了几万亿晶体管，加上碳的性能，将是同体积硅基芯片的一万多倍。
而且这种芯片天生与逸语言完美融合相辅相成，芯片架构和指令集是全新强大的，比arm和x86要强大得多，可以说他们二者结合已经是传统计算机芯片的极致了。
而且这种芯片不仅性能爆炸，功耗更是极低，比同体积arm低五倍，发热量更是极少，可以不需要庞大的散热结构。
林逸说干就干，他也想给自己的智脑主机换换代，虽然现在用的主机性能已经非常强，足以满足需求了，但接下来林逸准备在互联网和软件方面发力，需要用服务器承担重要的工作，处于安全的目的，他必须使用自己的服务器，那自己目前的主机显然就捉襟见肘了。
何况既然自己可以设计出性能如此逆天的服务器，何必要用那些低端货。
说干就干，林逸打开小宇宙按照新架构的原理排列输入了一个芯片图纸，然后点击生产出来。
由于碳芯片只用到几种非常常见的元素，所以林逸很自然让小宇宙从别墅外面空中方圆一百米控制范围内的空气土壤中抽取元素填充。
桌上蓦地多了一个正方体中空的黑色方块，林逸拿起来看了看，里面似乎没什么特别的，但就是这么个东西就能媲美大型处理器的性能，林逸还是激动万分，设想中的东西就这么被他制造出来了。
当然这一块因为被林逸手碰到了已经算是报废了，内部被静电击穿了。
林逸将芯片的具体图纸材料参数和具体架构指令集信息输送给逸生，让他根据此芯片设计出一个完美不考虑工艺的配套超算和机器人的配套使用结构来。
忽然他问逸生：“你刚才看到了什么？”
“桌子上凭空出现了一个物品。”逸生回答道。